1、地坪检测：检测内容：水分含量、平整度、硬度。

2、地坪预处理：地坪打磨，如有裂缝则采用波型钢条加固，双组份环氧树脂修复。

3、基层底涂处理：高分子乳液界面处理剂，封闭基层的毛细孔和缝隙，增强基层的界面附着力，起粘接桥的作用。

4、水泥自流平施工：基层精找平处理，提高整个地面系统承载和抵抗运动剪切的能力。

5、定位铺设基准线：根据设计要求及房间的尺寸测量，在每个区域用墨线弹高基准线，根据图纸上防静电PVC地板的中心位置，从基准线处用墨线在纵横两个方向按600×600mm的间距精准弹设防静电PVC地板的定位线。

6、导电铜箔铺设：铜箔规格10×0.03(mm)，井字格排列铺设，至少每一张地板下有一条铜箔。

7、涂刷导电胶：用专用工具刮刀在地面上均匀涂布一层导电底胶粘结剂，其性能既可导电，又可粘合导电地板，但对地面含水率要求高，要小于8%；

8、地板铺装：在自流平表面涂刷导静电地板胶，地板铺贴后用滚筒均匀滚压，使地板与地板胶结合致密，固化时间24小时后，进入下一工序。

9、焊缝开槽：用自动开槽机开槽，槽宽3.0mm，槽深为地板厚度的2/3尺寸。

10、地板焊接：采用德国WOLFF自动热熔焊接机进行热塑焊，然后修平凸出地板的焊条，焊条与地板界面处平整。

11、系统接地：导电网铜箔引出装置与预设地线连接（硬接地）。

12 、地板清洁：地板完全铺设后，采用地板专用清洁剂进行表面清洗。

13、地板蜡保护：为了更好地保护地板及地板的使用寿命，上导静电地板蜡维护。

注：此工艺为通用型施工工艺，实际施工工艺要根据地面各方面因素来设计，可能存在差异。请以书面工程设计方案中的施工工艺为准。